2.

Metodi costruttivi

L'impianto di atomi avviene con procedimenti chimici e ottici. Su una lastrina circolare di silicio di pochi centimetri di diametro vengono realizzati contemporaneamente centinaia di integrati identici; la lastrina viene poi segata per separare i circuiti, detti 'chip'. In ciascuno di questi quadratini, il cui lato è una frazione di centimetro, può essere concentrato l'equivalente di alcune migliaia di componenti (grande scala di integrazione, Large Scale Integration, LSI); con processi di integrazione più sofisticati è possibile addirittura produrre chip contenenti l'equivalente di alcuni milioni di componenti (Very Large Scale Integration, VLSI). I collegamenti tra componenti sono realizzati in parte all'interno della piastrina di silicio, in parte stendendo sulla sua superficie sottilissimi strati di metallo o di semiconduttore, separati da strati isolanti altrettanto sottili. Per ottenere i corretti collegamenti, il percorso dell'isolante viene fissato con tecniche di fotoincisione. Ogni chip viene infine sigillato in un contenitore da cui sporgono i terminali per l'inserimento nei circuiti stampati.